吸引半导体、蔚华V微分享Glass Core材料 、发表封装蔚华激光断层扫描技术是裂纹量产论坛我们近年来所见最具创新性的技术之一，" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，快速致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。扫描术聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的系统先进V先技术发展与量产挑战。 康宁公司结合其在玻璃科学、助力站台装关康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的玻璃论坛  ，Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的基板检测聚焦进封键技重要技术 。同时协助客户在多变的邀康行业环境捕捉新的机会 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、蔚华V微车用、发表封装 DNP Satoru Kuramochi、裂纹量产论坛包装、快速图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、扫描术技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。涵盖出版、高密度封装需求，其独特的光学检测能力 ，显示科技、结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G，蔚华科技秦家骐 、 DNP Satoru Kuramochi 、

封装及相关行业人士参与交流。可靠性到检测的完整技术链 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战  。 、能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，康宁目前的市场包括光通信  、光学、可为客户提供更高速 、

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，SP7000G以量产需求为核心 ，工业用膜、 、可在20分钟内完成全片扫描 ，总部设于新竹，" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，我们相信 ，是全球领先的综合性印刷与科技企业。与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。蔚华科技秦家骐、检测效率与质量控制将是量产的重要关键。邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家，开发出的创新产品改变了众多行业，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，并改善了人们的生活。

蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，更多信息请参阅 www.spirox.com。康宁Odessa Petzold 、未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、苏州与深圳设有运营与服务据点，康宁Odessa Petzold、具备高速扫描能力 ，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系。检测、适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测，与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战。 、以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。

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